臺積電3nm工藝需求旺盛 主要客戶(hù)已將產(chǎn)能分配到2026年

人工智能（AI）服務(wù)器、臺積高性能計算（HPC）應用以及高端智能手機的電n到年AI集成推動(dòng)了半導體行業(yè)的持續增長(cháng)，導致需求激增。藝需已隨著(zhù)蘋(píng)果開(kāi)始大批量在臺積電（TSMC）的求旺3nm制程節點(diǎn)下單，越來(lái)越多的盛主客戶(hù)跟隨，所占的客戶(hù)收入比例將不斷提高，預計2024年3nm制程節點(diǎn)將占臺積電收入的分配20%以上。

據UDN報道，臺積高通、電n到年AMD和英偉達等芯片設計公司已開(kāi)始選擇在臺積電3nm制程節點(diǎn)下單，藝需已確保了產(chǎn)能的求旺利用率，現在訂單已排隊延伸至2026年，盛主即便臺積電相比去年增加兩倍產(chǎn)能仍不足以應付?？蛻?hù)隨著(zhù)客戶(hù)爭先恐后地預訂產(chǎn)能，分配臺積電的臺積3nm產(chǎn)能在未來(lái)兩年將面臨供應緊張的局面，而且這還不包括英特爾可能的CPU外包需求。

臺積電的3nm制程節點(diǎn)提供了多種工藝，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。隨著(zhù)3nm工藝技術(shù)的不斷升級，接下來(lái)的N3E將瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用;N3P計劃于今年下半年量產(chǎn)，預計到2026年將成為移動(dòng)設備、消費產(chǎn)品、基站和網(wǎng)絡(luò )應用的主流;N3X和N3A專(zhuān)為高性能計算和汽車(chē)客戶(hù)定制。

為確保未來(lái)兩年的穩定供應，臺積電已采取多項措施擴大產(chǎn)能。臺積電在之前的財報電話(huà)會(huì )議上表示，由于市場(chǎng)對3nm產(chǎn)能的需求強勁，將采取多項措施應對，包括轉換一些5nm生產(chǎn)線(xiàn)設備到3nm生產(chǎn)線(xiàn)有業(yè)內人士稱(chēng)，臺積電3nm總產(chǎn)能持續提升當中，月產(chǎn)量有望達到12萬(wàn)至18萬(wàn)片晶圓。