傳英偉達下一代“AI PC”SoC規格 Blackwell架構GPU

此前有報道稱(chēng)，傳英聯(lián)發(fā)科選擇了與英偉達并肩作戰，偉達開(kāi)發(fā)面向Windows PC的下代Arm架構處理器，最終目標是規格進(jìn)入高端筆記本電腦市場(chǎng)，爭奪AI PC市場(chǎng)份額。架構新款芯片將對標蘋(píng)果M4，傳英預計2024年第三季度完成設計，偉達并計劃2025年發(fā)布。下代隨后又有消息指出，規格聯(lián)發(fā)科與英偉達還會(huì )合作開(kāi)發(fā)游戲掌機使用的架構SoC。

據外媒報道，傳英英偉達確實(shí)有可能進(jìn)入客戶(hù)端PC領(lǐng)域，偉達甚至是下代完全自己設計的SoC。英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛在近期接受采訪(fǎng)時(shí)表示，規格微軟最近推出的架構Copilot+PC對Arm的支持很好，高通的驍龍X系列就是最好的證明，為客戶(hù)端市場(chǎng)的機遇鋪平了道路，這也讓英偉達有動(dòng)力在這一領(lǐng)域嘗試做得更好。

有消息稱(chēng)，英偉達打算在下一代SoC上啟用3nm工藝和先進(jìn)封裝解決方案，CPU采用基于A(yíng)rm代號“BlackHawk”的Cortex-X5架構內核，GPU則是基于Blackwell架構。目前聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)中的天璣9400，傳聞也采用了Cortex-X5架構內核。英偉達還打算將多個(gè)下一代IP整合到單個(gè)封裝中，里面包括了LPDDR6內存，類(lèi)似于英特爾的Lunar Lake，在很小的空間內提供了一個(gè)高效和強大的解決方案，這似乎是現代PC設計的必經(jīng)之路。

目前英偉達的重心仍然在數據中心業(yè)務(wù)，其中也有CPU+GPU的方案。至于英偉達是否會(huì )帶來(lái)AI PC的SoC，現在來(lái)看還有點(diǎn)遙遠。