高通驍龍峰會(huì )2024定檔10月！小米15有望首發(fā)驍龍8 Gen4

6月13日消息，高通今日，驍龍高通宣布驍龍峰會(huì )2024將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行，峰會(huì )發(fā)驍屆時(shí)高通移動(dòng)平臺驍龍8 Gen4將正式登場(chǎng)。定檔

不出意外的望首話(huà)，這次依然是高通小米15系列拿下全球首發(fā)。

據數碼博主“數碼閑聊站”爆料，峰會(huì )發(fā)驍驍龍8 Gen4的定檔自研超大核頻率沖到了4.2GHz，將帶來(lái)非常強勁的望首性能。

有廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑分，驍龍GeekBench6單核達到3000級、峰會(huì )發(fā)驍多核10000級，定檔刷新手機SoC極限。望首

作為參考，目前最強的蘋(píng)果A17 Pro也只有單核2999、多核7903，而高通最新旗艦驍龍8 Gen3單核2213、多核7466。

值得一提的是，驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝，這也意味著(zhù)安卓陣營(yíng)邁入3nm時(shí)代。

據悉，驍龍8 Gen4將采用高通自研的Nuvia Phoenix架構，相比Arm公版架構性能更強，配合臺積電3nm工藝，性能預計將大幅提升，帶來(lái)更優(yōu)能效表現。