和IBM合作 日本將研發(fā)2nm芯片Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)

Rapidus宣布，和I合作與IBM建立合作伙伴關(guān)系，日本確立2nm芯片Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，將研技術(shù)旨在推進(jìn)大規模生產(chǎn)。發(fā)n封裝未來(lái)Rapidus將接受IBM提供的芯先進(jìn)高性能半導體封裝技術(shù)，雙方將在該領(lǐng)域合作進(jìn)行創(chuàng )新。和I合作

左為Rapidus總裁兼首席執行官小池淳義，日本右為IBM日本副總裁森本典繁

該協(xié)議是將研技術(shù)日本新能源和工業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)組織（NEDO）開(kāi)展的“2nm半導體芯片和封裝設計與制造技術(shù)開(kāi)發(fā)”項目框架內國際合作的一部分，并建立在Rapidus與IBM共同開(kāi)發(fā)2nm制程節點(diǎn)技術(shù)的發(fā)n封裝現有協(xié)議基礎上。作為協(xié)議的芯先進(jìn)一部分，Rapidus與IBM的和I合作工程師將在IBM位于北美的工廠(chǎng)，合作開(kāi)發(fā)和制造高性能計算機系統的日本半導體封裝技術(shù)。

多年來(lái)，將研技術(shù)IBM積累了用于高性能計算機系統的發(fā)n封裝半導體封裝的研發(fā)和制造技術(shù)。與此同時(shí)，芯先進(jìn)IBM與日本半導體制造商以及半導體、封裝制造設備和材料制造商在聯(lián)合開(kāi)發(fā)方面也有著(zhù)非常豐富的經(jīng)驗。Rapidus的目標是利用IBM的這些專(zhuān)業(yè)知識，快速開(kāi)發(fā)尖端的芯片封裝技術(shù)。

此前有報道稱(chēng)，Rapidus已經(jīng)向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術(shù)中心，專(zhuān)注于2nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術(shù)人員學(xué)習如何使用極紫外（EUV）光刻設備。

Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實(shí)現本地化先進(jìn)半導體工藝的設計和制造。Rapidus早在2022年底與IBM簽署了技術(shù)授權協(xié)議，在日本北海道千歲市新建晶圓廠(chǎng)，計劃2025年啟動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，試產(chǎn)2nm芯片，并在2027年開(kāi)始實(shí)現批量生產(chǎn)。