英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 開(kāi)發(fā)游戲掌機處理器

此前有報道稱(chēng)，英偉游戲聯(lián)發(fā)科與英偉達展開(kāi)合作，達聯(lián)開(kāi)發(fā)面向Windows PC的手聯(lián)Arm處理器，挑戰高通的發(fā)科驍龍X系列，最終目標是掌機進(jìn)入高端筆記本電腦市場(chǎng)。傳聞新款芯片將在2024年第三季度完成設計，處理第四季度進(jìn)入驗證階段，英偉游戲采用臺積電3nm工藝制造，達聯(lián)并計劃2025年發(fā)布。手聯(lián)

聯(lián)發(fā)科與英偉達的發(fā)科合作似乎不僅僅局限于A(yíng)I PC以及汽車(chē)領(lǐng)域，可能還會(huì )擴展到其他細分市場(chǎng)。掌機近日有網(wǎng)友透露，處理聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)帶有英偉達GPU的英偉游戲SoC，瞄準最近兩年變得火熱的達聯(lián)游戲掌機領(lǐng)域。傳聞?dòng)ミ_對任天堂感到沮喪，手聯(lián)不過(guò)也看到了游戲掌機市場(chǎng)的巨大潛力。

這并非英偉達第一次涉足游戲掌機市場(chǎng)，多年前就曾帶來(lái)NVIDIA SHIELD掌機，搭載了Tegra系列芯片，只是不太成功。隨后英偉達與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。這次重新嘗試進(jìn)入游戲掌機市場(chǎng)，英偉達選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，一些中國大陸廠(chǎng)商已經(jīng)對這款SoC表達了興趣。

游戲掌機市場(chǎng)似乎是一次機遇，AMD早已行動(dòng)，為Valve的Steam Deck掌機提供了代號Van Gogh的定制APU以及為華碩的ROG掌機提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各類(lèi)Windows游戲掌機大多選擇使用Ryzen芯片，取得了不錯的收益和市場(chǎng)口碑。