臺積電1.6nm技術(shù)A16首次公開(kāi) 2026年開(kāi)始量產(chǎn)

快科技今日（4月25日）消息，臺積今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術(shù)論壇”，術(shù)A首次始量公布了其最新的公開(kāi)制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)、年開(kāi)以及三維集成電路（3D IC）技術(shù)等。臺積

在論壇上，術(shù)A首次始量臺積電首次公開(kāi)了名為T(mén)SMC A16（1.6nm）的公開(kāi)制程技術(shù)。

據介紹，年開(kāi)A16將結合臺積電的臺積超級電軌構架與納米片晶體管，預計于2026年量產(chǎn)。術(shù)A首次始量

超級電軌技術(shù)可以將供電網(wǎng)絡(luò )移到晶圓背面，公開(kāi)為晶圓正面騰出更多空間，年開(kāi)從而提升邏輯密度和性能，臺積讓A16適用于具有復雜信號布線(xiàn)及密集供電網(wǎng)絡(luò )的術(shù)A首次始量高效能運算（HPC）產(chǎn)品。

臺積電表示，公開(kāi)相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。

除了A16外，臺積電還宣布將推出N4C技術(shù)，N4C延續了N4P技術(shù)，晶粒成本降低高達8.5%且采用門(mén)檻低，預計于2025年量產(chǎn)。

臺積電1.6nm技術(shù)A16首次公開(kāi)！2026年開(kāi)始量產(chǎn)