傳蘋(píng)果已搞定5G基帶 明年iPhone將全球首發(fā)

日前據博主數碼閑聊站曝料，傳蘋(píng)蘋(píng)果已經(jīng)搞定了5G基帶芯片，果已搞定明年將會(huì )正式落地，全球由iPhone SE 4首發(fā)搭載。傳蘋(píng)

目前iPhone使用的果已搞定是高通基帶芯片，蘋(píng)果雖然用了高通方案，全球但仍然心存不滿(mǎn)，傳蘋(píng)核心原因在于高通專(zhuān)利費。果已搞定

從2017年開(kāi)始，全球蘋(píng)果和高通掀起了專(zhuān)利大戰，傳蘋(píng)最后高通和蘋(píng)果達成了和解，果已搞定和解協(xié)議包括蘋(píng)果向高通支付一筆未披露金額的全球款項以及一份芯片組供應協(xié)議。

蘋(píng)果一方面在采購高通芯片，傳蘋(píng)另一方面在悄悄自研，果已搞定在和高通和解后不久，全球蘋(píng)果就宣布以10億美元的價(jià)格收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)，表明了自己的自研決心。

對蘋(píng)果而言，自研基帶意味著(zhù)蘋(píng)果可以按照自家的節奏進(jìn)行開(kāi)發(fā)，更好地與自家產(chǎn)品、功能適配。

現在智能手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長(cháng)遠之計。

值得注意的是，雖然蘋(píng)果自研5G基帶成功，但未來(lái)iPhone不會(huì )全部采用自研方案，根據蘋(píng)果高通雙方公布的協(xié)議內容，高通為蘋(píng)果智能手機供貨5G調制解調器到2026年，這意味著(zhù)未來(lái)一段時(shí)間內蘋(píng)果將采用兩套方案，一部分機型使用自研5G基帶，一部分使用高通外掛基帶。

另外根據郭明錤曝料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會(huì )使用蘋(píng)果自研5G基帶，其它機型則是外掛高通基帶。