英特爾或將所有3nm以下芯片外包臺積電制造

幾天前，英特有英特爾宣布Arrow Lake將主要通過(guò)外部合作伙伴制造，爾或并由英特爾代工服務(wù)負責封裝。下芯片隨著(zhù)英特爾放棄采用Intel 20A工藝，外包這意味著(zhù)Arrow Lake的臺積情況與Lunar Lake類(lèi)似，而臺積電幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產(chǎn)品的電制制造工作。幾乎同一時(shí)間，英特有傳出Intel 18A無(wú)法通過(guò)博通的爾或測試，被認為無(wú)法實(shí)現大規模量產(chǎn)，下芯片進(jìn)一步加深了大家對英特爾未來(lái)工藝技術(shù)的外包憂(yōu)慮。

據TrendForce報道，臺積英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)受挫，電制計劃將所有3nm以下芯片外包臺積電制造。英特有此外，爾或英特爾準備開(kāi)始實(shí)施全球范圍內裁員15%的下芯片計劃，以扭轉其下滑的趨勢。如果英特爾最終放棄了與先進(jìn)制程節點(diǎn)相關(guān)的訂單，將不得不大幅修改甚至放棄目前的總體戰略，以推動(dòng)營(yíng)收增長(cháng)，提高利潤。

雖然面臨諸多困難，但英特爾顯然沒(méi)有放棄“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃的最后一個(gè)工藝技術(shù)，已將其工程資源從Intel 20A轉移到Intel 18A工藝。同時(shí)在今年7月，英特爾向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A的PDK（工藝設計套件）1.0版本的訪(fǎng)問(wèn)權限，以便更新工具和設計流程，讓外部代工客戶(hù)開(kāi)始設計基于Intel 18A工藝的芯片，推進(jìn)生態(tài)系統的建設。

有業(yè)內人士表示，博通與臺積電合作多年，特別在7nm及以下工藝上，將自身定位于關(guān)鍵參與者，并確保成為臺積電十大客戶(hù)之一。對于英特爾的工藝技術(shù)情況，博通應該還是有相當發(fā)言權。目前先進(jìn)制程需要投入的成本非常高，隨著(zhù)競爭加劇，行業(yè)逐漸呈現出“贏(yíng)家通吃”的趨勢。

有分析師認為，以英特爾目前的現金流，已經(jīng)不足以支撐其50億至60億美元的資本支出，而這個(gè)數目正是維持先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)和推進(jìn)最終大規模生產(chǎn)的關(guān)鍵。更為麻煩的是，英特爾相對于臺積電的半導體制造技術(shù)，似乎被越來(lái)越遠。