AI熱潮不斷推高市值 臺積電進(jìn)入萬(wàn)億美元俱樂(lè )部

隨著(zhù)創(chuàng )紀錄的熱潮入萬(wàn)人工智能（AI）和高性能計算（HPC）需求，在本月晚些時(shí)候臺積電（TSMC）公布的不斷季度財報中，預計會(huì )有超出預期的推高臺積業(yè)績(jì)表現。市場(chǎng)顯然對臺積電有著(zhù)更高的市值期待，早些時(shí)候，電進(jìn)臺積電的億美元俱市值短暫地超過(guò)了1萬(wàn)億美元（目前為9908億美元），今年內的樂(lè )部累計漲幅超過(guò)了80%。

臺積電為幾乎所有世界領(lǐng)先的熱潮入萬(wàn)芯片設計公司生產(chǎn)芯片，包括蘋(píng)果、不斷英特爾、推高臺積英偉達、市值AMD、電進(jìn)高通和博通等。億美元俱這些芯片的樂(lè )部需求量很大，在許多情況下，熱潮入萬(wàn)臺積電在晶圓代工領(lǐng)域基本沒(méi)有競爭對手。雖然三星和英特爾近年都大力投資晶圓代工業(yè)務(wù)，但是無(wú)論產(chǎn)能規模、成本控制、良品率、以及性能等，都無(wú)法與臺積電為芯片提供的晶體管密度、性能和能效媲美。

臺積電剛剛公布的6月財報顯示，合并營(yíng)收達到了2078.69億元新臺幣，同比增加32.9%，這意味著(zhù)今年第二季度的營(yíng)收可能會(huì )有40%的同比增長(cháng)，遠高于市場(chǎng)35.5%的平均預期。由于過(guò)往臺積電下半年的營(yíng)收會(huì )高于上半年，讓投資者對其今年內的表現充滿(mǎn)信心。臺積電強勁的業(yè)績(jì)也提振了全球芯片類(lèi)個(gè)股，費城半導體指數昨天上漲了2.4%，創(chuàng )下了歷史新高。

隨著(zhù)臺積電3nm產(chǎn)能需求高漲，加上明年代工訂單漲價(jià)，不少金融投資機構都上調了臺積電的未來(lái)營(yíng)收預期和目標股價(jià)。有分析師表示，臺積電的毛利率2025年可能攀升至55.1%，2026年將逼近60%，達到59.3%。