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      黃仁勛官宣NVIDIA下代AI芯片Rubin 2026年首發(fā)

      產(chǎn)品中心3484人已圍觀(guān)

      簡(jiǎn)介日前在2024年的COMPUTEX大會(huì )上,英偉達CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能AI)芯片架構Rubin。根據黃仁勛介紹,2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品,2026年推出第一代Rub ...

      日前在2024年的黃仁COMPUTEX大會(huì )上,英偉達CEO黃仁勛宣布了下一代人工智能(AI)芯片架構Rubin。勛官宣NA下I芯

      根據黃仁勛介紹,年首2025年將推出Blackwell Ultra產(chǎn)品,黃仁2026年推出第一代Rubin產(chǎn)品,勛官宣NA下I芯2027年將推出Rubin Ultra。年首

      其中Rubin架構將首次支持8層HBM4高帶寬存儲,黃仁而其升級版Rubin Ultra將支持12層HBM4。勛官宣NA下I芯

      黃仁勛官宣NVIDIA下代AI芯片Rubin 2026年首發(fā)

      Rubin平臺的年首另一大亮點(diǎn)是其與代號“Vera”的CPU的結合,Vera CPU將與Rubin GPU一同推出,黃仁形成Vera Rubin超級芯片,勛官宣NA下I芯有望取代現有的年首Grace Hopper超級芯片。

      除了內存和CPU的黃仁升級,Rubin平臺還將搭載新一代NVLink 6 Switch,勛官宣NA下I芯提供高達3600 GB/s的年首連接速度,以及高達1600 GB/s的CX9 SuperNIC組件,確保數據傳輸的高效性。

      黃仁勛表示,英偉達承諾將以“一年一代”的節奏推出新的AI芯片,相比此前兩年一代的更新頻率更快,這也凸顯英偉達力求在競爭激烈的AI芯片市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位。

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