傳英特爾推遲Lunar Lake發(fā)貨時(shí)間 從6月延后至9月

英特爾在COMPUTEX 2024上介紹了Lunar Lake架構的傳英一些技術(shù)細節，這是特爾推遲為下一代AI PC打造的處理器，屬于酷睿Ultra 200系列。貨時(shí)后至Lunar Lake實(shí)現了圖形和AI處理能力的月延月飛躍，并著(zhù)重提高了輕薄本的傳英高能效計算性能，相較于前代產(chǎn)品，特爾推遲Lunar Lake將降低最高達40%的貨時(shí)后至SoC功耗和帶來(lái)超過(guò)3倍的AI算力提升。

據DigiTimes報道，月延月英特爾推遲了Lunar Lake處理器的傳英發(fā)貨時(shí)間，從6月延后至9月。特爾推遲英特爾原計劃與20多家OEM廠(chǎng)商合作，貨時(shí)后至共帶來(lái)80多款全新產(chǎn)品，月延月于今年第三季度發(fā)售。傳英相比之下，特爾推遲AMD和高通新一代產(chǎn)品都已經(jīng)開(kāi)始出貨了，貨時(shí)后至英特爾可能要比競爭對手晚一個(gè)季度。特別是高通，近期與微軟在CoPilot+ PC的合作推動(dòng)了AI PC的熱潮，搭載驍龍X系列處理器的筆記本電腦已于6月18日上市銷(xiāo)售了。

英特爾在Lunar Lake上采用的是封裝存儲器（MoP），直接集成了三星供應的LPDDR5X-8533內存，容量為16/32GB，以降低功耗并減小了尺寸。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，是一款面向移動(dòng)平臺低功耗系統設計的8W至30W芯片，其中8W型號可以在無(wú)風(fēng)扇下運行，17W至30W型號為帶風(fēng)扇版本。

Lunar Lake采用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個(gè)P-Core和4個(gè)E-Core;采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架構，最多可配備8個(gè)Xe-Core，支持實(shí)時(shí)光線(xiàn)追蹤，提供了VCC/H.266硬件視頻解碼，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視頻輸出;集成了下一代NPU 4.0神經(jīng)處理單元;支持PCIe 5.0/4.0 x4接口;帶有雷電4，最多3個(gè)USB4接口;通過(guò)基于CNVio2接口的BE201網(wǎng)卡集成了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支持。