AMD下一代Strix Halo APU現身 至少配32GB板載內存

目前Strix Halo APU已經(jīng)現身在海關(guān)的下U現出貨清單中，可見(jiàn)AMD在測試這款大型APU。身至少配

AMD此前已經(jīng)預告了下一代采用Zen 5架構的板載Strix Point APU，除此之外AMD還將帶來(lái)配備大規模集顯的內存Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已經(jīng)現身在海關(guān)的下U現出貨清單中，可見(jiàn)AMD在測試這款大型APU。身至少配

目前我們可以在海關(guān)報關(guān)記錄當中查詢(xún)到不少Strix Halo的板載貨物記錄，從今年1月到3月都有，內存推測這些都是下U現用于評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的身至少配Maple DAP公版評估平臺字樣。從備注信息來(lái)看，板載相關(guān)平臺都配套32GB內存或者64GB內存的內存，這是下U現因為Strix Halo APU都只能采用板載內存的設計。

從列表上也可以看到Strix Halo的身至少配功率是120W，這應該是板載處理器的TDP，預計最大可提升至130W，處理器采用FP11接口。Strix Halo將采用多芯片設計，將包含兩個(gè)Zen 5架構的CCD，共16核，每個(gè)CCD各擁有32MB L3緩存，在SoC Die上有一個(gè)巨大的核顯，最高配備40個(gè)RDNA 3.5的CU單元，根據此前透露的消息，該GPU的性能可媲美RTX 4060移動(dòng)顯卡。AMD在SoC Die上增加了32MB MALL Cache，作用類(lèi)似Infinity Cache，能降低GPU對內存帶寬的依賴(lài)，有效緩解調用內存時(shí)核顯帶寬不足的問(wèn)題。此外，Strix Halo的NPU算力能到60 TOPS，標準TDP的70W，廠(chǎng)商可以根據設備的散熱設計進(jìn)行改動(dòng)，最高可以把CPU TPD調到130W以上。