傳英特爾下一代GPU將采用臺積電4納米工藝

近期有關(guān)下一代Battlemage獨立顯卡的傳英采用消息越來(lái)越多，此前英特爾已在官網(wǎng)列出了BMG-G31芯片的特爾臺積設計工具。同時(shí)Battlemage測試樣品的下代發(fā)貨清單也被發(fā)現，傳聞新顯卡正在做主動(dòng)散熱模塊的電納測試。

據DigiTimes報道，米工英特爾已經(jīng)為Battlemage選定了制造工藝，傳英采用將采用（TSMC）的特爾臺積4nm制程，相比Alchemist的下代6nm，無(wú)論晶體管密度、電納性能還是米工能效上都有顯著(zhù)提高，也讓新一代GPU可以配備更多的傳英采用Xe核心，結合更高的特爾臺積IPC、頻率和其他特性，下代從而提供更強的電納性能。

除了用于獨立顯卡的米工Xe2-HPG架構，Battlemage還有用于集顯的Xe2-LPG架構，以簡(jiǎn)化驅動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)，降低成本并提高兼容性，其中Lunar Lake的核顯將首先采用Xe2-LPG架構。有趣的是，這些酷睿Ultra 200V系列處理器的GPU模塊采用了更為先進(jìn)的臺積電3nm制程，優(yōu)于獨立顯卡。

據了解，BMG-G31應該是Battlemage里最大的芯片，預計會(huì )有32個(gè)Xe核心，BMG-G21降至20個(gè)Xe核心，原計劃里配備28個(gè)Xe核心的BMG-G10被取消，不過(guò)英特爾至今都沒(méi)有提及這些GPU芯片的規模和性能。不過(guò)此前曝光的發(fā)貨清單上出現了BMG-G10的身影，對應448個(gè)EU，采用了8層PCB，顯存位寬為256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)顯存，這也讓Battlemage產(chǎn)品線(xiàn)如何配置成了一個(gè)謎。

最新消息稱(chēng)，Battlemage的發(fā)布時(shí)間可能從2024年末延后至2025年初。