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據稱(chēng)下一代AMD游戲APU將在8月底前推出
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簡(jiǎn)介近日有網(wǎng)友發(fā)現，芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的芯片展會(huì )。在該展會(huì )上，AMD 計劃對其“下一代 Zen 5”CPU 核心進(jìn)行技術(shù)演示。據稱(chēng)這些技術(shù) ...
近日有網(wǎng)友發(fā)現，據稱(chēng)將月芯片生產(chǎn)公司 AMD 將在 8 月 27 日參加名為“Hot Chips 2024”的下代戲芯片展會(huì )。在該展會(huì )上，底前AMD 計劃對其“下一代 Zen 5”CPU 核心進(jìn)行技術(shù)演示。推出
據稱(chēng)這些技術(shù)演示一般都是據稱(chēng)將月在產(chǎn)品正式發(fā)布之后才會(huì )進(jìn)行的，因此可以推測這個(gè)新的下代戲 APU 將在該日期前正式公布。
根據媒體 PC Gamer 于 4 月發(fā)布的底前文章中聲稱(chēng)，AMD 在參加“HotChips”展會(huì )前，推出還將于 6 月 3 日參與“Computex 2024”展會(huì )。據稱(chēng)將月當時(shí)該媒體預測新的下代戲芯片 AMD Ryzen9000 系列將會(huì )在該展會(huì )上公布。
距離預測推出的底前時(shí)間已經(jīng)只剩幾周，但是推出截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，據稱(chēng)將月或是下代戲進(jìn)行相關(guān)的宣發(fā)工作。
底前
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