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ARM計劃2025年推出首批AI芯片 孫正義已投入640億美元
汽車(chē)電瓶5人已圍觀(guān)
簡(jiǎn)介據日經(jīng)亞洲報道,軟銀集團子公司Arm將進(jìn)軍人工智能芯片開(kāi)發(fā),計劃在2025年推出首批產(chǎn)品。此舉是軟銀集團CEO孫正義將集團打造成龐大人工智能力量中心的一部分,孫正義為此投入了10萬(wàn)億日元約合640億美 ...
據日經(jīng)亞洲報道,劃年軟銀集團子公司Arm將進(jìn)軍人工智能芯片開(kāi)發(fā),推出投入計劃在2025年推出首批產(chǎn)品。首批孫正此舉是芯片軟銀集團CEO孫正義將集團打造成龐大人工智能力量中心的一部分,孫正義為此投入了10萬(wàn)億日元(約合640億美元)。義已億美元
總部位于英國的劃年Arm將成立一個(gè)人工智能芯片部門(mén),目標是推出投入在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品,預計2025年秋季將由代工廠(chǎng)開(kāi)始批量生產(chǎn)。首批孫正
Arm已經(jīng)向英偉達(Nvidia)和其他芯片開(kāi)發(fā)商提供被稱(chēng)為架構的芯片電路設計。Arm在用于智能手機的義已億美元處理器架構方面占有90%以上的份額。
軟銀持有Arm 90%的劃年股份,Arm將承擔高達數百億日元的推出投入初始開(kāi)發(fā)成本,軟銀將出資。首批孫正一旦建立批量生產(chǎn)體系,芯片人工智能芯片業(yè)務(wù)可能會(huì )分拆出來(lái),義已億美元并置于軟銀旗下。
軟銀已經(jīng)與臺積電等公司就制造進(jìn)行談判,希望能獲得產(chǎn)能保障。
在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域。他設想將最新的AI、半導體和機器人技術(shù)結合起來(lái),推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的創(chuàng )新。能夠處理大量數據的AI芯片是該計劃的核心。
這項雄心勃勃的賭注源于孫正義對人工智能力量的深信。孫正義在7月份的一次研討會(huì )上表示,超越人類(lèi)智力的AI可以“解決問(wèn)題,就像問(wèn)水晶球預測未來(lái)一樣,日本需要在中心制造最明亮的水晶球?!?/p>
然后,為了實(shí)現這一愿景,他周游世界,同時(shí)缺席了財報發(fā)布會(huì )。他訪(fǎng)問(wèn)了中國臺灣和美國的芯片中心,還與預計將與軟銀計劃合作的公司的高管進(jìn)行了會(huì )談。
他還將目光投向了通用人工智能 (artificial general intelligence),該技術(shù)預計將在運輸、制藥、金融、制造和物流等領(lǐng)域協(xié)助人類(lèi)。
據加拿大Precedence Research的數據,該市場(chǎng)今年規模為300億美元,預計到2029年將超過(guò)1000億美元,到2032年將達到2000億美元。Nvidia目前處于領(lǐng)先地位,但無(wú)法滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的需求。軟銀看到了機會(huì )。
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