NVIDIA/SK hynix/臺積電結盟 加速GPU和HBM4開(kāi)發(fā)

SK hynix、積電結盟加速臺積電和英偉達（NVIDIA）"三角聯(lián)盟"將在即將舉行的積電結盟加速 SEMICON 上宣布一項聯(lián)合計劃，主要側重于通過(guò) HBM4 等下一代技術(shù)利用人工智能市場(chǎng)。積電結盟加速

SEMICON 就像半導體行業(yè)的積電結盟加速CES，SK hynix 和臺積電等大公司都會(huì )在這里宣布他們的積電結盟加速未來(lái)計劃。據報道，積電結盟加速英偉達公司（NVIDIA）首席執行官黃仁勛、積電結盟加速SK hynix 總裁金珠善以及多家頂級公司的積電結盟加速高管都將出席此次盛會(huì )。預計這次會(huì )議的積電結盟加速主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是積電結盟加速革命性的 HBM4 內存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的積電結盟加速新紀元。

HBM4 內存的積電結盟加速推出將對人工智能領(lǐng)域產(chǎn)生巨大的影響，因為各家公司現在都在朝著(zhù)轉換戰略的積電結盟加速方向發(fā)展。SK hynix 是積電結盟加速首批實(shí)現"多功能 HBM"的公司之一。在現代的積電結盟加速實(shí)施過(guò)程中，先進(jìn)的內存半導體被緊密地連接到不同的芯片上，如 GPU 芯片，以提高計算效率，而為了將一切連接起來(lái)，業(yè)界采用了著(zhù)名的 CoWoS 等封裝技術(shù)。

由于這并不是一條最佳路線(xiàn)，SK hynix 此前透露，他們計劃將內存和邏輯半導體整合到一個(gè)封裝中，這意味著(zhù)不需要封裝技術(shù)，而且單個(gè)裸片將更接近這種實(shí)現方式，事實(shí)證明它的性能效率會(huì )更高。為了實(shí)現這一目標，SK hynix 計劃建立一個(gè)戰略性的"三角聯(lián)盟"，由臺積電（TSMC）負責半導體，英偉達（NVIDIA）負責產(chǎn)品設計，最終產(chǎn)品可能具有革命性意義。

雖然我們現在還不確定 SK hynix 計劃如何實(shí)現 HBM4 內存，但考慮到臺積電和英偉達（NVIDIA）現在都與這家韓國巨頭合作，反映出他們確實(shí)已經(jīng)想好了辦法。即將舉行的 SEMICON 在這方面非常重要，因為它將為未來(lái)采用該內存標準的人工智能加速器定下基調。除此以外，這一聯(lián)盟還表明，相關(guān)公司已準備好利用市場(chǎng)，不給競爭對手任何潛在增長(cháng)或暴露的空間。

在 HBM4 量產(chǎn)時(shí)間表方面，業(yè)界預計該聯(lián)盟的解決方案將于 2026 年投入生產(chǎn)，這正好趕上 英偉達下一代 Rubin 架構的到來(lái)并在市場(chǎng)上大顯身手。